产品介绍

芯片技术

研究和开发以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成芯片和封装技术。其核心内容就是研究如何将光子器件“微型化”、“硅片化”

并与纳米电子器件相集成,即利用硅或与硅兼容的其他材料,应用硅工艺,在同一硅衬底上同时制作若干微纳量级,

以光子、电子为载体的信息功能器件,形成一个完整的具有综合功能的新型大规模集成芯片。

产品优势

Advantage

硅基PLC(科新)石英基PLC(现有市场产品)
尺寸小30% (9.5cmX2.3cm)尺寸大(13.3cmX2.3cm)
成本低(8英寸硅晶圆)成本高(4英寸石英晶圆)
与硅基V槽高精度匹配玻璃基V槽精度低
硬度高易碎
兼容现有的半导体制造工艺,可以大规模生产需要定制设备,产量低
扩展性好,易与硅光子、有源器件大规模集成不易于大规模集成

产品特性

Features

应用领域

Application